历经近十年的艰苦创业，艾邦电子砥砺前行，已经由原来一个几人团队发展成为一家致力于研发、生产、销售各类电子焊接材料、电子封装材料以及提供集成电路板制造解决方案的高新技术企业。今年艾邦电子SMT厂房顺利搬迁，生产面积扩大三倍，各类先进自动化设备的引入，标志着艾邦电子正式开启了“智能制造”的新时代。
紧抓时代机遇，实现快速发展
随着国家经济快速开展、开放水平不断深化，电子制造业曾经一跃成为国家经济增长的支柱型产业，中国也随之成为全球电子产品消费大国。总经理秦超抓住时代红利，2013年成立了烟台艾邦电子材料有限公司，前期主要以代理国际知名品牌和国内优秀品牌的各类电子材料产品的贸易及客户服务业务为主。
随着公司业务的增加，艾邦电子成立了研究室，致力于电子焊接材料、封装材料与智能制造的研发生产与销售，艾邦电子还联合山东大学建设了自己的测试实验室，拥有各类专业测试仪器及设备，形成了“立项”、“研发”到“生产”再到“应用测试”的产品研发流程。
勇于挑战、打破垄断，确立领先地位
众所众知，不同的电路板对焊锡材料的要求不同，常规的焊锡膏只能应用于SMT贴片，而对于表面有顽固氧化层的不锈钢材料，是无法应用于表面焊接的。艾邦电子经过多年的研发，推出了特种低温焊接材料——不锈钢专用焊锡膏产品，打破了之前不锈钢材料在电子行业应用的壁垒，确立了国内不锈钢焊接材料的领先地位。
不仅如此，2018年12月，艾邦电子的半导体封装材料项目正式开启，开拓了封装材料领域，初步形成从焊接材料到封装材料以及集成线路板制造领域完善的产品体系。艾邦电子与山东大学合作，重点发力新材料及封装材料的研发。研发生产的电子封装材料，不仅可以防震、防水、防潮，还能延长芯片的使用时间。艾邦电子封装材料的研发，填补了国产的空白，打破了日美欧等企业的垄断。
收获了喜人成绩 开启“智能制造”新时代
艾邦电子在摸索中成长，在成长中也收获了喜人成绩。2018年4月，艾邦电子“电子焊接新材料与线路板制造”获得烟台市环保局项目建设环评批复，致力于成为环境友好型的企业；2018年8月，艾邦电子“电子新材料与集成线路板制造解决方案”项目先后获得烟台开发区福莱山创新创业大赛“一等奖”及开发区“二等奖”，该项目得到了烟台市开发区高度重视并实地调研考察，为企业发展注入了活力与信心；2021年7月7日，艾邦电子封装材料项目在烟台第五届创业大赛决赛中荣获二等奖。目前，艾邦电子现有15种独立自主的核心专利技术，其中发明专利2项，并通过了ISO9001：2015质量体系认证以及烟台市环保局环境影响评价，获得环评评审，并在 2020年12月通过高新技术企业认证。
为了专注电子封装材料领域的产品研发与销售，2020年6月，艾邦电子成立了烟台固邦新材料有限公司，主要针对电子封装材料、高分子界面材料、特种树脂材料、半导体低温焊接材料的研发与生产。今年6月，艾邦电子SMT厂房搬迁，进一步扩大了生产规模，实现了生产线数量、产量、质量的全面提升，标志着艾邦电子迈入新的发展阶段，开启“智能制造”新时代。
随着艾邦电子的快速增长，总经理秦超深感责任在肩、使命在前。在秦超心中，能为国家半导体行业贡献力量，这就是自己应有的使命。未来，艾邦电子将围绕主营业务，往上游延伸，做大做强企业，持续通过数字化改造，将企业打造成“数字化车间”，打造艾邦电子品牌。
