随着通信、3G、节能产业的发展，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。“中国集成电路产业需重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。”华润上华市场销售副总庄渊棋在前不久的一次研讨会中表示。
庄渊棋认为，随着低碳风的兴起，半导体照明、新能源、新能源汽车都是热点应用市场，与之相关联的LED驱动芯片、功率器件以及智能电源管理芯片市场前景广阔。而以云计算、物联网、三网融合和智能电网为代表的信息风的刮起，将大大促进RFID、通讯协议芯片、网络协议接口芯片、无线传输芯片、网络控制芯片、安全芯片和计量芯片的需求增长。移动互联风也是当前中国市场的潮流，如平板电脑、智能手机为代表的移动设备正逐渐取代pC的地位，市场增长潜力大，将带动射频芯片、网络协议接口芯片、无线传输芯片、无线支付芯片、触控芯片以及LCD/LED背光驱动芯片的销量增长。
深圳半导体行业协会分析师孔文也表示，LED驱动IC、RFID、电力电子器件、3G/智能手机相关芯片、智能电网相关IC等市场正处于成长之中，政府支持力度大，应用前景看好。同时，孔文认为，平板电脑CpU、汽车电子安全类产品、MEMS等产品，市场暂不稳定，且技术门槛高，已形成特定供应链，难以进入。
针对节能减排这一全世界都在关注的热点，华润上华设计服务中心处长吴添裕对与此相关联的电源管理芯片和LED市场做了具体分析。他表示，现阶段的中国电源管理市场安定有余，后劲不足。2010年中国电源芯片市场摆脱了金融危机的影响，一反09年市场下滑的势头而实现大幅的反弹，增长率达31.5%，营收达387.3亿元，预计未来三年将保持平稳增长，年复合增长率为8.92%。而LED由于具有绿色、环保、节能等优势，符合国家节能减排的发展方针，近年来这部分市场增长迅速，2007-2010年，中国LED市场销售额均复合增长率为17.7%，预计未来三年将高达23%。
至于节能减排的关键部件功率器件，华润上华分立器件产品开发中心总经理吴宗宪表示，2010年，中国MOSFET销售量为261.6亿个，销售额为304.3亿元，分别比2009年同期上涨25.8%和29.1%；中国IGBT的销售量在2010年为3.4亿个，销售额50.5亿元，分别比2009年同期上涨29.9%和32.1%。从长远来看，功率器件市场空间依然较大。
根据集成电路十二五规划的总体思路，庄渊棋认为，未来集成电路产业的发展模式重点仍然是创新。模式创新是企业脱颖而出的重要选择，IC设计也将呈现规模化的发展。对于制造业而言，壮大先进制造工艺，发展特色工艺是关键。
